Chipset Untuk HP Baru Tengah Disiapkan Oleh Intel dan Arm Yang Berkolaborasi
Hal ini mengindikasikan bahwa chipset SoC mobile di masa mendatang bakal memiliki ukuran yang jauh lebih kecil ketimbang sekarang.
lihat foto
Jadi, Intel memungkinkan Arm menggunakan teknologi transistornya untuk meningkatkan daya dan kinerja chipset.
Sementara itu, ARM berperan untuk menyediakan DTCO. Sebuah metode untuk membantu pabrik semikonduktor mengurangi biaya dan waktu pemasaran saat mengembangkan produk.
Mempermudah alur produksi, serta meningkatkan daya, kinerja dan area dalam pembuatan inti chipset Arm.
Langkah kerja sama tersebut salah satunya untuk melancarkan strategi IDM 2.0.
Seperti yang diketahui, Intel tengah berinvestasi secara besar-besaran untuk melakukan ekspansi pabrik di Amerika Serikat (AS) dan Uni Eropa.
Upaya perluasan tersebut tampaknya bisa jadi solusi untuk menyeimbangkan rantai pasokan dan meringankan masalah logistik.
Sebab, kini perusahaan semikonduktor yang begitu sedikit harus menghadapi permintaan pasar yang cukup besar.
“Kolaborasi ini juga memungkinkan rantai pasokan global yang lebih stabil untuk para pembeli chipset yang memproduksi smartphone menggunakan inti chipset dari Arm,” papar Gelsinger. (*)
| Produk Hasil Penelitian Dosen Kesehatan Inspiratif |
|
|---|
| Festival Ekonomi Syariah Kawasan Timur Indonesia Siap Digelar di Pontianak |
|
|---|
| Penyebab Apple Gugat Oppo Berawal dari Kasus Mantan Karyawan Dipecat dan Dituduh Curi Teknologi |
|
|---|
| 13 Tahun PT AHAL Tak Berikan manfaat, Warga Dusun Nangka Sadaniang Geruduk Kantor Bupati Mempawah |
|
|---|
| PT WHW Raih Penghargaan Perusahaan Terbaik Dukung Ekonomi Produktif di Tribun Pontianak Awards 2025 |
|
|---|
Isi komentar sepenuhnya adalah tanggung jawab pengguna dan diatur dalam UU ITE.