Program Beasiswa Telkomsel dengan Ikatan Dinas Resmi Dibuka

dapat memenuhi kebutuhan industri teknologi untuk mengakselerasi transformasi digital bangsa Indonesia menjadi bangsa dengan kedaulatan dan kemandiria

Editor: Nina Soraya
TRIBUN/DOK
Telkomsel bersama Telkom University membuka pendaftaran program beasiswa dengan ikatan dinas (Telkomsel Scholaship Program with Ikatan Dinas) yang berlangsung selama periode pendaftaran 11 Mei hingga 7 Juni 2021. 

"Kami memastikan bahwa hanya mereka yang benar-benar layak dan ingin berkontribusi lebih bagi kemajuan Indonesia sebagai bangsa digital yang dapat menjadi bagian dari Telkomsel," sampainya.

Ke depannya, Telkomsel berencana mengajak institusi pendidikan lainnya untuk melanjutkan langkah inisiatif strategis ini sebagai upaya memenuhi kebutuhan sumber daya manusia, khususnya digital-talent yang unggul dan berdaya saing global.

Cara Daftar Beasiswa Bank BRI 2021 untuk Mahasiswa S1 di e-recruitment.bri.co.id/beasiswabrilian/

Bagi calon mahasiswa yang berminat mengikuti Telkomsel Scholarship Program with Ikatan Dinas di Telkom University, dapat mengakses informasi lebih lengkap dengan mengunjungi link tsp.smbbtelkom.ac.id.

Berita Terkait
  • Ikuti kami di
    AA

    Berita Terkini

    © 2025 TRIBUNnews.com Network,a subsidiary of KG Media.
    All Right Reserved